Високоякісний флюс OLK OT-558 BGA
у паяльному флюсі OLK використовується каніфоль високої концентрації, чудова рідкість, швидке змочування, яскраві паяні з'єднання й міцна адгезія.
Особливості паяльного флюсу: без свинцю, без галогенів, стійкий до окиснення, нерозійний каніфольний флюс, що відповідає стандартам RoHS.
Широке застосування флюсу: 558 Solder Flux підходить для друзів зі суворими вимогами в ремонті паяння, застосовується до BGA, PCB, SMD, SMT, IC, мобільних телефонів, клавіатур, електронних компонентів, і побутової техніки обслуговування.
Плунжерний дизайн: Плунжерна конструкція дає змогу точно контролювати виділення флюса, забезпечуючи плавний потік і мінімізуючи відходи в процесі паяння. Стабільність за високих температур: паяльний флюс винятково добре працює в умовах високих температур, зберігаючи стабільність і не піддаючись розкладанню. Це означає, що він може зберігати свої характеристики за високотемпературного паяння, забезпечуючи якість і надійність паяних з'єднань.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | OLK |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Країна виробник | Китай |
| Користувальницькі характеристики | |
| Гарантійний термін | 0.5 міс |
| Обсяг | 10 |
Інформація для замовлення
- Ціна: 245 ₴




